OMCL-AC55TS 生産終了品
OMCL-AC55TS-R3 / 100 chips, 背面金コート
OMCL-AC55TS-B3 / 18 chips, 背面金コート
OMCL-AC55TN-R3 / 100 chips, 金属コートなし
OMCL-AC55TN-B3 / 18 chips, 金属コートなし
高速・高分解能AFM測定を強力にサポートするメガヘルツ領域カンチレバー、OmegaLever(Olympus Mega Herts Cantilever)の登場です。
メガヘルツ領域の高い共振周波数と低熱雑音を特長とし、液体固体界面等の高速・高分解能測定を実現します。
特長
- 1. 高速測定を可能にするメガヘルツ領域の高い共振周波数
- 2. 格段の高分解能測定を実現する低熱雑音カンチレバー
（新シリコンカンチレバーシリーズ共通の特長）
- 3. 安定して鋭く尖った探針先端
- 4. 「TipView構造」 探針と試料測定部位の位置関係の把握が容易
- 5. 「新コンセプトChip」 Chipのハンドリングが格段に向上
- 6. 目的に応じて選べる背面コート
- 7. ケースを開けてすぐに使用可能な切り分け済みChip
特長の詳細
1. 高速測定を可能にするメガヘルツ領域の高い共振周波数
1.6 MHz(Nominal)の高い共振周波数が高速走査を可能にし、画像取得にかかる時間を大幅に短縮可能です。
- ※センサー回路帯域が2.5 MHz以上のSPM装置でご使用可能です。
X走査速度 20 Hz
Kraton (SEBS) sample courtesy of Wendy van Zoelen and Rachel Segalman, UC Berkeley.
Topography and Phase imaged with Cypher AFM courtesy of Asylum Research
2. 格段の高分解能測定を実現する低熱雑音カンチレバー
高い共振周波数と高いバネ定数85 N/m(Nominal)による低熱雑音カンチレバーが、高分解能測定を実現します。近年盛んになってきている液体固体界面等の測定での活用が期待できます。
Data courtesy of Dr. K. Miyata & T. Fukuma, Kanazawa Univ.
3. 安定して鋭く尖った探針先端
OMCL-ACシリーズの探針に採用されたテトラヘドラル形状（三角錐形状）は、理論的に先端で一点終端し、安定して尖る探針を実現することができます。さらにオリンパス独自の尖鋭化処理により一層尖らせた探針は、高解像度AFM測定を可能にします。
4. 「TipView構造」 探針と試料測定部位の位置関係の把握が容易
テトラヘドラル探針はカンチレバーの先端に形成され、「TipView構造」のマイクロカンチレバーを構成しています。探針の先端はカンチレバー自由端のカンチレバー面法線上にあり、光学顕微鏡が組み合わされたSPM装置にとりつけて背面から試料とマイクロカンチレバーを光学観察したとき、カンチレバーで探針が隠されず、試料上の興味の部位に探針を容易に位置合わせすることが可能です。
5. 「新コンセプトChip」 Chipのハンドリングが格段に向上
新コンセプトChipは、Chipの横断面が長方形で側壁が垂直になっています。このため従来のChipに比べて、ピンセットでのつまみやすさが格段に向上しました。ピンセットを使い、Chipをケースから取り出しChipホルダーに装着するまでの一連の作業がスムーズに行えます。
また、欠けやすいシリコン製のChipをピンセットでつまんだとき、シリコンの欠けらの発生を大幅に低減できます。カンチレバーの振動特性が画質に影響を与えるACモード測定では、ChipホルダーにChipを装着したときにシリコンの欠けらが両者の間に入ると、カンチレバーの振動特性が悪くなることがあります。新コンセプトChipはシリコンの欠けらの発生を低減し、きれいな画像を安定して得ることができます。
6. 目的に応じて選べる背面コート
背面金コート有りと、金属コートなしの2種類ご用意しております。金コート品は、液中においてアルミニウムコート品に比べ試料のコンタミが少なく測定が可能です。
- 背面金コート有り ： OMCL-AC55TS-シリーズ
- 金属コート無し ： OMCL-AC55TN-シリーズ
7. ケースを開けてすぐに使用可能な切り分け済みChip
ボリューム品 -R3（100 chip入り）と少量品 -B3（18 chip入り）をどちらも切り分け済みChipでご提供いたします。
