Q&A

詳しくはこちらのページをご参照ください。

静電気による探針破損防止対策として　リストバンド、イオナイザー、静電マットなどの使用をお薦めします。
また、静電気が発生し易い衣服（ウールのセーターなど）の着用は避けるようにして下さい。
尚、チップ保管はドライボックスでお願いします。

シリコンは探針を先鋭に加工することに適した材料だからです。

確かに窒化シリコン探針より磨耗しやすいですが、ACモードでの使用ではシリコン探針への負荷がDCモードより低減されるので、窒化シリコン探針より探針が先鋭なシリコン探針をお勧めします。

探針破損と磨耗は違う現象として現れます。
磨耗は測定中に探針形状が徐々に鈍化します。この形状の変化は経時的画質の劣化として現われます。
一方、破損はカンチレバー探針の物理的ダメージによる探針形状変化です。
この形状の変化により、２つのプローブ像が現われたり、像がシフトするなどの現象として現われます。
従って、標準試料を用いて定期的に画像を確認することをお勧めします。

チップホルダーにチップがきちんと入っていなかったり、もしくはチップホルダーとチップ間に異物などが挟まっている可能性があります。
脱脂綿 などでチップホルダーをクリーニングし、チップホルダーにきちんとチップが密着保持されていることをご確認下さい。

コンタクトモードは探針への負荷が大きく探針が磨耗しやすいため、シリコンに比べ磨耗が少ない窒化シリコンを採用しました。

ほとんどのサンプルに対応できますが、例外として窒化シリコンサンプルを測定する場合はＡＦＭ像が歪むことがあります。

1つの手段としてＵＶ照射処理があります。
また短時間（10秒程度）酸素プラズマ処理を施す手段もあります。

学会などではシランカップリング剤処理が報告されているようです。

XPS分析によるとシリコン、窒素の他に酸素、炭素が含まれています。
炭素は11.6％程度含まれており、酸素プラズマ処理、あるいは（H2SO4＋H2O2）処理により5％以下に減らせます。
また酸素につきましては、10％以上含まれていますが、ｶﾞﾗｽの1/4～1/5程度なのでシラン処理は基本的に可能です。

コーティングで発生する応力に留意して下さい。
カンチレバーは柔らかいので、コーティングで発生する応力により容易に曲がりが発生します。

金コートサンプルを用いた弊社の実験では、ブレイクダウンは約3V、約7mAでした。
また誘電体材料のサンプルでは約50Vの結果でした。
尚、ブレイクダウンは測定条件、サンプル条件で変わりますので、弊社実験データは保障するものではなく参考データとしてご検討願います。

探針先端の白金膜厚はおおよそ8nm、またフラットな面の白金膜厚はおおよそ20nmです。

おおよそ90％です。白金反射コート膜の約2倍、またノンコートシリコンカンチレバーの約3倍の大きさです。

アルミニウム反射コート膜が溶けますのでそのような強溶液中でのご使用はおすすめできません。

サンプルにカンチレバーを近づける前にカンチレバーを濡らして下さい。
濡らす方法はスポイトなどを使用し、カンチレバーチップの側面からレバー先端に水を回り込ませるようにしてみて下さい。